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　　联发科技正在通过增加Dimensity 820的继任者Dimensity 900 SoC(处理器)来扩展其5G智能手机平台，并可能在中端市场中占据相同的市场份额。

　　像Dimensity 1100和1200一样，它在台积电(TSMC)中使用6nm半导体工艺制造，但具有CPU和GPU配置，价格便宜，因此价格更便宜。例如，最大CPU频率为2.4GHz，而不是Dimensity 1200的3GHz。

　　Dimensity 900的GPU基于ARM Mali-G68设计，该设计比Dimensity 1200 Mali-G77架构低一层。本质上，G68具有较少的图形计算核心，并且这应该在图形和游戏基准测试中显示出来，因为3D性能通常随核心数量线性增长。

　　也就是说，Dimensity将许多“高端”功能带到了较低的价格点，包括对WiFi-6，蓝牙5.2、108百万像素摄像头的支持以及更快的UFS 3.1存储协议。

　　当不使用108 MP时，该芯片还支持四个同时进行的相机捕获，根据相机软件的不同，可以启用多种技术，包括多视图记录，散景或图像融合。Dimensity 900对4K HDR视频录制的支持也是中端手机并不总是可用的功能。

　　Dimensity 900的最大120Hz显示刷新率(FHD分辨率)可能不如高端MediaTek SoC的168Hz令人印象深刻。尽管如此，在显示器大多为60-90Hz的细分市场中，这已经绰绰有余了。

　　由于集成了与Sub-6 5G和120MHz载波聚合兼容的5G调制解调器，因此5G连接是内置的。Sub-6 5G的覆盖范围比mmWave 5G大得多，但是峰值速度并不高。mmWave需要部署新的硬件，而且网络覆盖范围要达到Sub-6的普及水平还需要一些时间。

　　我不认为OEM已经开始宣布采用联发科技Dimensity 900供电的手机，但是基准泄漏使它成为Snapdragon 765G至780G高通系列处理器的竞争对手。据传Oppo Reno 6是即将推出的首款采用该芯片的智能手机，而Reno 6 Pro将随联发科1200一起提供。有关所有技术细节，请查看Dimensity 900官方页面。