新疆青年网移动版

　　诸如计算机和智能手机之类的电子设备越来越薄。未来越来越薄的设备所面临的挑战之一是减小内部组件和硬件的尺寸，麻省理工学院(MIT)宣布了一项新进展，该技术可能会为较小的微芯片组件启用2D晶体管。该项目的研究人员认为，这一突破可以帮助继续推动微芯片市场的发展，从而使摩尔定律得以继续。

　　摩尔定律预测，封装在微芯片中的晶体管的数量每两年可以增加一倍，但是物理限制正在开始减缓这种进展。麻省理工学院的研究人员正在探索使用原子薄材料代替硅来制造晶体管。使用2D材料的一个主要挑战是将它们连接到常规电子组件非常困难。

　　麻省理工学院，加州大学伯克利分校和台湾积体电路制造公司的研究人员，以及其他人，已经找到了一种实现所需电气连接的方法。这一突破可以帮助将2D材料的潜力推向市场，并改善组件的小型化，从而在不久的将来扩展摩尔定律。

　　研究人员解决了使半导体器件小型化的最大问题之一，即金属电极和单层半导体材料之间的接触电阻。一位研究人员说，解决该问题的方法相对简单，需要一种名为铋的半金属元素代替普通金属才能与单层材料连接。

　　超薄单层材料，例如二硫化钼，已被视为解决基于硅的晶体管技术所遇到的小型化极限的可能性。在材料和金属导体之间建立一个高导电性的界面来连接它们是挑战。晶体管小型化的快速步伐在2000年左右停滞了，但是2007年的一项新突破打破了这一障碍。但是，研究人员认为，我们正处在另一个瓶颈的边缘，但是这一新突破可能有助于推动这一进程。